창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1LF0292TAZZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC1LF0292TAZZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC1LF0292TAZZ | |
| 관련 링크 | RC1LF02, RC1LF0292TAZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A360KBEAT4X | 36pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A360KBEAT4X.pdf | |
![]() | CAT25640HU3I-GT3 | CAT25640HU3I-GT3 ON QFN | CAT25640HU3I-GT3.pdf | |
![]() | TA47002-0106A0 | TA47002-0106A0 TOSHIBA SOT23-5 | TA47002-0106A0.pdf | |
![]() | PEB1757EM1756A23 | PEB1757EM1756A23 XR BGA | PEB1757EM1756A23.pdf | |
![]() | BCM1161KFBG P1 | BCM1161KFBG P1 BROADCOM FBGA | BCM1161KFBG P1.pdf | |
![]() | AWHW10G-0202-T | AWHW10G-0202-T ASSMANN SMD or Through Hole | AWHW10G-0202-T.pdf | |
![]() | DF11-10DP-2DS(24) | DF11-10DP-2DS(24) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF11-10DP-2DS(24).pdf | |
![]() | ATIX1600 216PLAKB26FG | ATIX1600 216PLAKB26FG ATI BGA | ATIX1600 216PLAKB26FG.pdf | |
![]() | MK24-B-2 | MK24-B-2 MEDER CALL | MK24-B-2.pdf | |
![]() | SE1J225M04005 | SE1J225M04005 samwha DIP-2 | SE1J225M04005.pdf | |
![]() | CC0805JRNP09BN102 | CC0805JRNP09BN102 YAGEOUSAHK SMTDIP | CC0805JRNP09BN102.pdf | |
![]() | MCP6541U-E/OT | MCP6541U-E/OT ORIGINAL SOT153 | MCP6541U-E/OT.pdf |