창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1H226M6L006VR200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC1H226M6L006VR200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC1H226M6L006VR200 | |
관련 링크 | RC1H226M6L, RC1H226M6L006VR200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMUPCV-33-10.000MHZ-LJ-E-T3 | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-10.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | IRLR3103TR-4 | IRLR3103TR-4 IR SOT252 | IRLR3103TR-4.pdf | |
![]() | DS-1307WA | DS-1307WA OTHERS SMD or Through Hole | DS-1307WA.pdf | |
![]() | 2SC2712S-GR,LF | 2SC2712S-GR,LF TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2712S-GR,LF.pdf | |
![]() | E28F160S585 | E28F160S585 INTEL TSOP | E28F160S585.pdf | |
![]() | UA78L09ACLPRE3 | UA78L09ACLPRE3 TI SMD or Through Hole | UA78L09ACLPRE3.pdf | |
![]() | TFBGA193 | TFBGA193 TOSHIBA BGA | TFBGA193.pdf | |
![]() | XC3090-100/PP175C | XC3090-100/PP175C XILINX BULKPGA | XC3090-100/PP175C.pdf | |
![]() | MX7672 | MX7672 MAXIM DIP24 | MX7672.pdf | |
![]() | EP1K100FC484-3/N | EP1K100FC484-3/N ALTERA FPGA | EP1K100FC484-3/N.pdf | |
![]() | ZHR-7 | ZHR-7 JST SMD or Through Hole | ZHR-7.pdf |