창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1C106M04005VR100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC1C106M04005VR100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC1C106M04005VR100 | |
관련 링크 | RC1C106M04, RC1C106M04005VR100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T530X477M006AHE004 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 4 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530X477M006AHE004.pdf | |
![]() | MINISMDC110-2 | POLYSWITCH 1.1A RESET FUSE SMD | MINISMDC110-2.pdf | |
![]() | BDX-4608R | BDX-4608R ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX-4608R.pdf | |
![]() | S5H1409X01-TO | S5H1409X01-TO SAMSUNG TQFP | S5H1409X01-TO.pdf | |
![]() | XDL-B04 | XDL-B04 XDL SMD or Through Hole | XDL-B04.pdf | |
![]() | 66PR50KLF | 66PR50KLF BI DIP | 66PR50KLF.pdf | |
![]() | 403C32JM | 403C32JM CTS SMD or Through Hole | 403C32JM.pdf | |
![]() | PMB6715H UCP V1.205 | PMB6715H UCP V1.205 Infineon MQFP | PMB6715H UCP V1.205.pdf | |
![]() | BCW60CC6327 | BCW60CC6327 Infineon SOT23 | BCW60CC6327.pdf | |
![]() | ADP3334ACPZG4-REEL7 | ADP3334ACPZG4-REEL7 AD Original | ADP3334ACPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 1-163680-2(GRAY) | 1-163680-2(GRAY) AMP STOCK | 1-163680-2(GRAY).pdf | |
![]() | 0603/2.7pf/50v | 0603/2.7pf/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/2.7pf/50v.pdf |