창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J9R1CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5013-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J9R1CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J9R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D5R1WB01D | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R1WB01D.pdf | |
![]() | 1812SA101ZATME | 100pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SA101ZATME.pdf | |
![]() | 046002.5UR | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC SMD | 046002.5UR.pdf | |
![]() | AO4886 | MOSFET 2N-CH 100V 3.3A 8SOIC | AO4886.pdf | |
![]() | LA76327 | LA76327 SANYO QPF | LA76327.pdf | |
![]() | LMR020-0650-27F9-20100TW | LMR020-0650-27F9-20100TW CREELTD SMD or Through Hole | LMR020-0650-27F9-20100TW.pdf | |
![]() | EXBM16P822JY | EXBM16P822JY PAN SOP | EXBM16P822JY.pdf | |
![]() | RF3110E14.3 | RF3110E14.3 ORIGINAL BGA-40D | RF3110E14.3.pdf | |
![]() | MP1KV | MP1KV ORIGINAL SMD or Through Hole | MP1KV.pdf | |
![]() | S3P863AXZZ-PZBA | S3P863AXZZ-PZBA SAMSUNG PLCC44 | S3P863AXZZ-PZBA.pdf | |
![]() | J418 | J418 SANYO TO252 | J418.pdf | |
![]() | R6202040XX00 | R6202040XX00 POWEREX DO-200AA | R6202040XX00.pdf |