창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J753CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5107-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J753CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J753CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMBD3004S-13-F | DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT23 | MMBD3004S-13-F.pdf | |
![]() | SCRH2D14-1R8 | 1.8µH Shielded Inductor 1.44A 85 mOhm Max Nonstandard | SCRH2D14-1R8.pdf | |
![]() | SS8039L308TC TEL:82766440 | SS8039L308TC TEL:82766440 SILICON SMD or Through Hole | SS8039L308TC TEL:82766440.pdf | |
![]() | ZFMIQ-70DB | ZFMIQ-70DB Mini-Circuits NA | ZFMIQ-70DB.pdf | |
![]() | AD2419 | AD2419 AD SOP | AD2419.pdf | |
![]() | T16119MC-R | T16119MC-R FPE SOP16 | T16119MC-R.pdf | |
![]() | PRL18-5DP | PRL18-5DP AUTONICS SMD or Through Hole | PRL18-5DP.pdf | |
![]() | JM20330APC0 | JM20330APC0 JMICRON TQFP64 | JM20330APC0.pdf | |
![]() | 8100616EA | 8100616EA MAXIM DIP-16 | 8100616EA.pdf | |
![]() | LAE675-T2V1-24-1 | LAE675-T2V1-24-1 OSRAM SMD | LAE675-T2V1-24-1.pdf | |
![]() | AM29F200BB-20EI | AM29F200BB-20EI AMD TSOP | AM29F200BB-20EI.pdf | |
![]() | 636-2541 | 636-2541 JEFFERSON SMD or Through Hole | 636-2541.pdf |