창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608J6R8CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5010-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608J6R8CS | |
관련 링크 | RC1608J, RC1608J6R8CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL10C471JC8NNND | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C471JC8NNND.pdf | |
![]() | C180-13A | FUSE CARTRIDGE 13A 240VAC 8AG | C180-13A.pdf | |
![]() | RNCF0805TTT20K0 | RES SMD 20K OHM 0.01% 1/8W 0805 | RNCF0805TTT20K0.pdf | |
![]() | ERG2FJS560SE | ERG2FJS560SE PANASONIC SMD or Through Hole | ERG2FJS560SE.pdf | |
![]() | PCD0705MT101 | PCD0705MT101 VIKIN SMD or Through Hole | PCD0705MT101.pdf | |
![]() | DF2148RFA20J | DF2148RFA20J RENESAS QFP | DF2148RFA20J.pdf | |
![]() | SAXU921S-SQAG | SAXU921S-SQAG ROHS QFP | SAXU921S-SQAG.pdf | |
![]() | SN74HCT04PWRG4 | SN74HCT04PWRG4 TI TSSOP14 | SN74HCT04PWRG4.pdf | |
![]() | 22UF/16V PET | 22UF/16V PET JACKCON SMD or Through Hole | 22UF/16V PET.pdf | |
![]() | DA227 FS TL NOPB | DA227 FS TL NOPB ROHM SOT343 | DA227 FS TL NOPB.pdf | |
![]() | MAX230ACPP | MAX230ACPP MAXIM DIP | MAX230ACPP.pdf | |
![]() | TSA5512 #T | TSA5512 #T PHI DIP-18P | TSA5512 #T.pdf |