창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J623CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5105-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J623CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J623CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7WA0070002 | 100MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | 7WA0070002.pdf | |
![]() | CPF0805B6R81E1 | RES SMD 6.81 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B6R81E1.pdf | |
![]() | RG2012V-6651-P-T1 | RES SMD 6.65KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-6651-P-T1.pdf | |
![]() | SFR16S0007501JA500 | RES 7.5K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0007501JA500.pdf | |
![]() | RNF12FTD4M99 | RES 4.99M OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD4M99.pdf | |
![]() | TIP120 #T | TIP120 #T SEC TO-220 | TIP120 #T.pdf | |
![]() | BSM15GD120DLC3224 | BSM15GD120DLC3224 EUPEC SMD or Through Hole | BSM15GD120DLC3224.pdf | |
![]() | DG538 | DG538 AD PLCC20 | DG538.pdf | |
![]() | H55S1G22AFR-60 | H55S1G22AFR-60 HYNIX 90-FBGA | H55S1G22AFR-60.pdf | |
![]() | MPR82S09 | MPR82S09 USA CDIP24J | MPR82S09.pdf | |
![]() | BL8550-18CC | BL8550-18CC BL SOT89 | BL8550-18CC.pdf | |
![]() | A200Y | A200Y KEC TO-92 | A200Y.pdf |