창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J5R6CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5008-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J5R6CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J5R6CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A5277M60 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 400 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A5277M60.pdf | |
![]() | SLPT2400/5900NMOHF | 2.4GHz, 5.4GHz LTE, WLAN Whip, Straight RF Antenna 2.4GHz ~ 2.485GHz, 4.9GHz ~ 5.9GHz 4.5dBi, 5.5dBi Connector, NMO Base Mount | SLPT2400/5900NMOHF.pdf | |
![]() | REF4C24 | REF4C24 BB SOP | REF4C24.pdf | |
![]() | 50V2.2UF 4X7 | 50V2.2UF 4X7 CHONG SMD or Through Hole | 50V2.2UF 4X7.pdf | |
![]() | KSC2258 | KSC2258 FAIRCHILD TO-126 | KSC2258.pdf | |
![]() | AME7805AJBTZ | AME7805AJBTZ AME TO-220 | AME7805AJBTZ.pdf | |
![]() | 218ECP4ALA13FG | 218ECP4ALA13FG ATI BGA | 218ECP4ALA13FG.pdf | |
![]() | HCA8001A1B | HCA8001A1B INTERSIL SOP28 | HCA8001A1B.pdf | |
![]() | 78P2241B-IH | 78P2241B-IH TDK PLCC | 78P2241B-IH.pdf | |
![]() | TMS370C156 | TMS370C156 TI PLCC | TMS370C156.pdf | |
![]() | HDF75-12S15 | HDF75-12S15 HOPLITE SMD or Through Hole | HDF75-12S15.pdf | |
![]() | BF 776 H6327 TR | BF 776 H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BF 776 H6327 TR.pdf |