창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J514CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5127-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J514CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J514CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-132-B-T5 | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-132-B-T5.pdf | |
![]() | 1655MP | 1655MP FAIRCHILD QFN8 | 1655MP.pdf | |
![]() | GMA085R71C332MD01T | GMA085R71C332MD01T GM sanet net cn DRQ cs0022 pdf | GMA085R71C332MD01T.pdf | |
![]() | AN5382FEG | AN5382FEG PAN PLCC | AN5382FEG.pdf | |
![]() | TECB | TECB MICROCHIP SOT25 | TECB.pdf | |
![]() | 194170024 | 194170024 MOLEX SMD or Through Hole | 194170024.pdf | |
![]() | ADASP-2189NKST-320 | ADASP-2189NKST-320 AD QFP100 | ADASP-2189NKST-320.pdf | |
![]() | HSM-20G | HSM-20G HSM SMD or Through Hole | HSM-20G.pdf | |
![]() | OR2T10A5BA256-DB | OR2T10A5BA256-DB LAT SMD or Through Hole | OR2T10A5BA256-DB.pdf | |
![]() | DESD32H102K | DESD32H102K MURATA SMD or Through Hole | DESD32H102K.pdf | |
![]() | SAP17N/SAP17P | SAP17N/SAP17P SANKEN SMD or Through Hole | SAP17N/SAP17P.pdf | |
![]() | M68AW127-BM70MC6 | M68AW127-BM70MC6 ST SOP32 | M68AW127-BM70MC6.pdf |