창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J470CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5030-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J470CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J470CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X6S0G331K020BC | 330pF 4V 세라믹 커패시터 X6S 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X6S0G331K020BC.pdf | |
![]() | PZU3.0B1,115 | DIODE ZENER 3V 310MW SOD323F | PZU3.0B1,115.pdf | |
![]() | RN5RF60AA-TR-F | RN5RF60AA-TR-F RICOH SOT-23-5 | RN5RF60AA-TR-F.pdf | |
![]() | TEP686K006CCS | TEP686K006CCS AVX DIP | TEP686K006CCS.pdf | |
![]() | UNR3212 | UNR3212 PANASONIC SMD | UNR3212.pdf | |
![]() | DS1818R-5+T R | DS1818R-5+T R MAXIM SOT23 | DS1818R-5+T R.pdf | |
![]() | K4H561638J-LCCCT00(ROHS) | K4H561638J-LCCCT00(ROHS) SAMSUNG TSOP-66 | K4H561638J-LCCCT00(ROHS).pdf | |
![]() | FQPF9N50A | FQPF9N50A FSC TO-220F | FQPF9N50A.pdf | |
![]() | K9F2G08UOM-YIBO | K9F2G08UOM-YIBO SAMSAMG TSOP | K9F2G08UOM-YIBO.pdf | |
![]() | XC4052XLA-1HQ240C | XC4052XLA-1HQ240C XILINX SMD or Through Hole | XC4052XLA-1HQ240C.pdf | |
![]() | RA51511241 | RA51511241 ALEPH SMD or Through Hole | RA51511241.pdf |