창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J3R3CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5002-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J3R3CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J3R3CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R2BLXAP | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2BLXAP.pdf | |
![]() | EXB-14V120JX | RES ARRAY 2 RES 12 OHM 0302 | EXB-14V120JX.pdf | |
![]() | ES5CC-NL | ES5CC-NL FAIRCHILD DO-214AB | ES5CC-NL.pdf | |
![]() | MSD309PT-LF | MSD309PT-LF MSTAR BGA | MSD309PT-LF.pdf | |
![]() | S6B0717X01-01BO | S6B0717X01-01BO SAMSUNG TCP | S6B0717X01-01BO.pdf | |
![]() | DSP56009FJ66 | DSP56009FJ66 MOTOROLA QFP | DSP56009FJ66.pdf | |
![]() | MC33275DTRK-5.0 | MC33275DTRK-5.0 ON TO-252 | MC33275DTRK-5.0.pdf | |
![]() | TDA7409 | TDA7409 ORIGINAL SOP | TDA7409.pdf | |
![]() | MDS160-18-1 | MDS160-18-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS160-18-1.pdf | |
![]() | LTC1539CGM | LTC1539CGM LT SOP36 | LTC1539CGM.pdf | |
![]() | SPL-104-5R2M | SPL-104-5R2M ORIGINAL SMD | SPL-104-5R2M.pdf |