창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608J393CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5100-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608J393CS | |
관련 링크 | RC1608J, RC1608J393CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MX6AWT-H1-R250-0006E8 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 2700K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-R250-0006E8.pdf | |
![]() | RT0805BRE0759RL | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0759RL.pdf | |
![]() | RT1206BRD071M3L | RES SMD 1.3M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071M3L.pdf | |
![]() | MB623178PF-G-BND | MB623178PF-G-BND FUIJ QFP | MB623178PF-G-BND.pdf | |
![]() | JZS8M | JZS8M CH 49S | JZS8M.pdf | |
![]() | DS1557-100 | DS1557-100 DALLAS DIP | DS1557-100.pdf | |
![]() | CL520AJE | CL520AJE NS SOP | CL520AJE.pdf | |
![]() | XC2C64-7VQG100I | XC2C64-7VQG100I XILINX QFP | XC2C64-7VQG100I.pdf | |
![]() | NJM2267D#ZZZB | NJM2267D#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2267D#ZZZB.pdf | |
![]() | 5962-8777601XA | 5962-8777601XA MICROSEMI SMD or Through Hole | 5962-8777601XA.pdf | |
![]() | MSM6050. | MSM6050. QUALCOMM BGA | MSM6050..pdf | |
![]() | BD45411G | BD45411G ROHM SMD or Through Hole | BD45411G.pdf |