창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J363CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5099-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J363CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J363CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4940000000ABJT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4940000000ABJT.pdf | |
![]() | CP0005680R0JE66 | RES 680 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005680R0JE66.pdf | |
![]() | 609-0391823 | 609-0391823 LSI PQFP-180 | 609-0391823.pdf | |
![]() | TX2N6211 | TX2N6211 MICROSEMI SMD | TX2N6211.pdf | |
![]() | AN6530 | AN6530 PANASONIC DIP-8 | AN6530.pdf | |
![]() | FS5655 | FS5655 HIMARK SOP-3.9-16P | FS5655.pdf | |
![]() | CB2-LS 460S31 | CB2-LS 460S31 NINEX SMD or Through Hole | CB2-LS 460S31.pdf | |
![]() | BB3625C | BB3625C BB MODEL | BB3625C.pdf | |
![]() | MM1495XF/R | MM1495XF/R MITSUMI SOP44 | MM1495XF/R.pdf | |
![]() | SN74LVT162245ADGGR- | SN74LVT162245ADGGR- TI TSSOP | SN74LVT162245ADGGR-.pdf | |
![]() | 215RPA4AKA13HK(RS480) 200G | 215RPA4AKA13HK(RS480) 200G ORIGINAL BGA() | 215RPA4AKA13HK(RS480) 200G.pdf | |
![]() | GE28F160C3TD-70 | GE28F160C3TD-70 Intel TSOP | GE28F160C3TD-70.pdf |