창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J273CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5096-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J273CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J273CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TPD4S1394DQLR | IC FIREWIRE ESD SOLUTION 8X2SON | TPD4S1394DQLR.pdf | |
![]() | 416F300X2ISR | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ISR.pdf | |
![]() | AC0805FR-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-074M7L.pdf | |
![]() | MAX9931EUA+ | RF Detector IC Cellular, TDMA, CDMA, GPRS, GSM 2MHz ~ 1.6GHz -35dBm ~ 10dBm ±1dB 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | MAX9931EUA+.pdf | |
![]() | RC1210JR-07430KL 1210 430K | RC1210JR-07430KL 1210 430K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1210JR-07430KL 1210 430K.pdf | |
![]() | 914C131X2PE | 914C131X2PE N/A DIP14 | 914C131X2PE.pdf | |
![]() | MP2139DS | MP2139DS MPS SOIC8 | MP2139DS.pdf | |
![]() | DK-2633-10 | DK-2633-10 ASSMANN SMD or Through Hole | DK-2633-10.pdf | |
![]() | UPC789G | UPC789G NEC SOP | UPC789G.pdf | |
![]() | MM5218G32J01 | MM5218G32J01 ORIGINAL BGA | MM5218G32J01.pdf | |
![]() | TMV622 | TMV622 N/A BGA | TMV622.pdf | |
![]() | K9GAG08U0E-BCB00 | K9GAG08U0E-BCB00 SAMSUNG BGA | K9GAG08U0E-BCB00.pdf |