창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J225CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5142-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J225CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J225CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HM9270DMXW | HM9270DMXW O SOP | HM9270DMXW.pdf | |
![]() | FHL8976L2 | FHL8976L2 SK TO-99 | FHL8976L2.pdf | |
![]() | RCA007-31 | RCA007-31 SAM DIP | RCA007-31.pdf | |
![]() | BLD190 | BLD190 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLD190.pdf | |
![]() | HI2012-1B4N7KNT | HI2012-1B4N7KNT ORIGINAL SMD or Through Hole | HI2012-1B4N7KNT.pdf | |
![]() | WR-L30SB-VFH05-1-E1500 | WR-L30SB-VFH05-1-E1500 JAE SMD or Through Hole | WR-L30SB-VFH05-1-E1500.pdf | |
![]() | MCP100270HI | MCP100270HI MICROCHIP TO-92 | MCP100270HI.pdf | |
![]() | RT9178-30PB TEL:82766440 | RT9178-30PB TEL:82766440 RICHTEK SOT153 | RT9178-30PB TEL:82766440.pdf | |
![]() | FP2-L2-D0362-4.5V | FP2-L2-D0362-4.5V TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FP2-L2-D0362-4.5V.pdf | |
![]() | MK34260J | MK34260J MOSTEK CDIP | MK34260J.pdf | |
![]() | UPC6012C | UPC6012C NEC DIP20 | UPC6012C.pdf | |
![]() | UWP1E4R7MCR1GB | UWP1E4R7MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWP1E4R7MCR1GB.pdf |