창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J1R8CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4996-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J1R8CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J1R8CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UPT2P221MHD6 | 220µF 220V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPT2P221MHD6.pdf | ||
![]() | VJ0402D270MXXAJ | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270MXXAJ.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1372V | RES SMD 13.7K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1372V.pdf | |
![]() | MSG3526N | MSG3526N MOT DIP | MSG3526N.pdf | |
![]() | femtoSMDC016F | femtoSMDC016F TYCO SMD or Through Hole | femtoSMDC016F.pdf | |
![]() | 07009280-V2.6 | 07009280-V2.6 NEC QFP | 07009280-V2.6.pdf | |
![]() | BAP64-0.2 | BAP64-0.2 PHILISP SMD or Through Hole | BAP64-0.2.pdf | |
![]() | EA2-5NF | EA2-5NF NEC DIP10 | EA2-5NF.pdf | |
![]() | SFDG75BQ102 | SFDG75BQ102 WISON PBF | SFDG75BQ102.pdf | |
![]() | RN732BLTD6041D25 | RN732BLTD6041D25 KOA SMD or Through Hole | RN732BLTD6041D25.pdf | |
![]() | PE43502MIL-Z | PE43502MIL-Z Peregrine NUL | PE43502MIL-Z.pdf | |
![]() | SPX1521R-5.0/TR | SPX1521R-5.0/TR SIPEX TO252-3 | SPX1521R-5.0/TR.pdf |