창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J1R6CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4995-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J1R6CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J1R6CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0KLK020.TS | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/500VDC | 0KLK020.TS.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2DF-25E200.000000X | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT9120AI-2DF-25E200.000000X.pdf | |
![]() | XTEAWT-00-0000-00000LFF6 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Warm 3750K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000LFF6.pdf | |
![]() | AR1206FR-071R27L | RES SMD 1.27 OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-071R27L.pdf | |
![]() | 21041-PB(21-40756- | 21041-PB(21-40756- DIGITAL QFP | 21041-PB(21-40756-.pdf | |
![]() | LMZ10504EVAL/NO | LMZ10504EVAL/NO NSC SMD or Through Hole | LMZ10504EVAL/NO.pdf | |
![]() | LM323(A)K | LM323(A)K NS SMD or Through Hole | LM323(A)K.pdf | |
![]() | ERJ3GSJ244V | ERJ3GSJ244V Panasnic SMD | ERJ3GSJ244V.pdf | |
![]() | BCR12PM-14LG#C0G | BCR12PM-14LG#C0G RENESAS SMD or Through Hole | BCR12PM-14LG#C0G.pdf | |
![]() | BD61800GWL | BD61800GWL ROHM VCSP50L2 | BD61800GWL.pdf | |
![]() | 25160N-1.8 | 25160N-1.8 ATMEL SOP-8 | 25160N-1.8.pdf |