창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J1R5CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4994-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J1R5CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J1R5CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | HM76-10101JLFTR7 | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 1.98 Ohm Max Nonstandard | HM76-10101JLFTR7.pdf | |
![]() | AC0805FR-07330KL | RES SMD 330K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07330KL.pdf | |
![]() | CPF0603B2K15E1 | RES SMD 2.15KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B2K15E1.pdf | |
![]() | 173851-2 | 173851-2 TE SMD or Through Hole | 173851-2.pdf | |
![]() | P1206Y7001LB | P1206Y7001LB VISHAY SMD or Through Hole | P1206Y7001LB.pdf | |
![]() | VL82C534AFC2 | VL82C534AFC2 VLSI QFP | VL82C534AFC2.pdf | |
![]() | 74ABT374AD,112 | 74ABT374AD,112 NXP SMD or Through Hole | 74ABT374AD,112.pdf | |
![]() | APH-HDBNCP-J | APH-HDBNCP-J Amphenol SMD or Through Hole | APH-HDBNCP-J.pdf | |
![]() | SAFEH2G01FL0F00R00 | SAFEH2G01FL0F00R00 IC IC | SAFEH2G01FL0F00R00.pdf | |
![]() | EMR4R7M63AT1 | EMR4R7M63AT1 HTO SMD or Through Hole | EMR4R7M63AT1.pdf |