창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J184CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5116-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J184CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J184CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | CM309A12.500MABJT | 12.5MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A12.500MABJT.pdf | |
![]() | VSMY3940X01-GS08 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.44V 100mA 8mW/sr @ 100mA 120° 2-SMD, J-Lead | VSMY3940X01-GS08.pdf | |
![]() | ISC1812BNR22K | 220nH Shielded Wirewound Inductor 441mA 360 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BNR22K.pdf | |
![]() | MCM68766C-35 | MCM68766C-35 MOT DIP | MCM68766C-35.pdf | |
![]() | IM2512G | IM2512G IM SOT26. | IM2512G.pdf | |
![]() | 501591-2011-C | 501591-2011-C Molex SMD or Through Hole | 501591-2011-C.pdf | |
![]() | SNJ55182J. | SNJ55182J. TI SMD or Through Hole | SNJ55182J..pdf | |
![]() | EPG3231 | EPG3231 EPG QFP | EPG3231.pdf | |
![]() | MC3361BPG-SOP16T-3TG | MC3361BPG-SOP16T-3TG UTC SMD or Through Hole | MC3361BPG-SOP16T-3TG.pdf | |
![]() | V275LA20AX1281 | V275LA20AX1281 HARRIS ORIGINAL | V275LA20AX1281.pdf | |
![]() | PE-65966 | PE-65966 PULSE DIP | PE-65966.pdf |