창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J165CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5139-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J165CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J165CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J0R5PBSTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R5PBSTR.pdf | |
![]() | SIT8924AA-12-33E-60.000000E | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT8924AA-12-33E-60.000000E.pdf | |
![]() | RG1608P-1023-D-T5 | RES SMD 102K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1023-D-T5.pdf | |
![]() | TPG-201 | TPG-201 KAWASAKI QFP100 | TPG-201.pdf | |
![]() | BYW81PI | BYW81PI PH/ST TO-220 | BYW81PI.pdf | |
![]() | M6MGA157F4GMWG-PA00T | M6MGA157F4GMWG-PA00T RENESAS QFP | M6MGA157F4GMWG-PA00T.pdf | |
![]() | ST75C962CP/1 | ST75C962CP/1 ST DIP-48 | ST75C962CP/1.pdf | |
![]() | 02CZ7.5-Y(TE85L.F) | 02CZ7.5-Y(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ7.5-Y(TE85L.F).pdf | |
![]() | HFBR-1527 | HFBR-1527 HP SMD or Through Hole | HFBR-1527.pdf | |
![]() | A3RR32 | A3RR32 KDI 3P | A3RR32.pdf | |
![]() | GJM0336C1E130JB01D | GJM0336C1E130JB01D Murata SMD or Through Hole | GJM0336C1E130JB01D.pdf | |
![]() | 25MH710MFA5X7 | 25MH710MFA5X7 RUBYCOM SMD or Through Hole | 25MH710MFA5X7.pdf |