창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J162CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5067-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J162CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J162CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035IKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IKT.pdf | |
![]() | CMF6036R500FKR6 | RES 36.5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6036R500FKR6.pdf | |
![]() | PF2472-120RF1 | RES 120 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-120RF1.pdf | |
![]() | GM71C18160BJ-5 | GM71C18160BJ-5 HYNIX SMD or Through Hole | GM71C18160BJ-5.pdf | |
![]() | FZ46L | FZ46L IR TO-263 | FZ46L.pdf | |
![]() | AD0P400GS | AD0P400GS A/D SMD or Through Hole | AD0P400GS.pdf | |
![]() | C0603C101K5GAC7867 | C0603C101K5GAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C101K5GAC7867.pdf | |
![]() | RLZ3.3BTE-11 | RLZ3.3BTE-11 ROHM SOD-80 | RLZ3.3BTE-11.pdf | |
![]() | 0170013REVF BB | 0170013REVF BB Infineon QFP44 | 0170013REVF BB.pdf | |
![]() | FS25RM-9 | FS25RM-9 MIT TO-3PF | FS25RM-9.pdf | |
![]() | BC56-11SRWA | BC56-11SRWA ORIGINAL SMD or Through Hole | BC56-11SRWA.pdf | |
![]() | NJ2233BL | NJ2233BL ORIGINAL SMD or Through Hole | NJ2233BL.pdf |