창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J153CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5090-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J153CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J153CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R2DA01J | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R2DA01J.pdf | |
![]() | GRM1886R1H180JZ01D | 18pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H180JZ01D.pdf | |
![]() | 47UF 10V 20% C CASE | 47UF 10V 20% C CASE ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF 10V 20% C CASE.pdf | |
![]() | B10011S-MFPG3Y | B10011S-MFPG3Y ATMEL SMD or Through Hole | B10011S-MFPG3Y.pdf | |
![]() | OA1530-32-NIN | OA1530-32-NIN JDSUNIPHASE SMD or Through Hole | OA1530-32-NIN.pdf | |
![]() | TG202G-c1(f:1805-1829MHZ) | TG202G-c1(f:1805-1829MHZ) ORIGINAL SMD or Through Hole | TG202G-c1(f:1805-1829MHZ).pdf | |
![]() | BYW90PI100 | BYW90PI100 ORIGINAL TO-3P | BYW90PI100.pdf | |
![]() | CGRB206 | CGRB206 COMCHIP SMB DO-214AA | CGRB206.pdf | |
![]() | GUS-QS8B01-1003J | GUS-QS8B01-1003J IRC SSOP | GUS-QS8B01-1003J.pdf | |
![]() | FUF1510 | FUF1510 LT DO-15 | FUF1510.pdf | |
![]() | L2252-254 | L2252-254 OKI QFP | L2252-254.pdf |