창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J134CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5113-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J134CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J134CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C334Z5VACTU | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C334Z5VACTU.pdf | |
![]() | 445W25J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25J30M00000.pdf | |
![]() | FMP300JR-73-68R | RES 68 OHM 3W 5% AXIAL | FMP300JR-73-68R.pdf | |
![]() | Y1725200R000V0L | RES 200 OHM 3/4W 0.005% AXIAL | Y1725200R000V0L.pdf | |
![]() | BFR-92P-E6327 | BFR-92P-E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFR-92P-E6327.pdf | |
![]() | D78045FGF-146 | D78045FGF-146 NEC QFP | D78045FGF-146.pdf | |
![]() | P87C51UBPN,112 | P87C51UBPN,112 PHILIPS SMD or Through Hole | P87C51UBPN,112.pdf | |
![]() | 74LS166ANS | 74LS166ANS TI SOP5.2 | 74LS166ANS.pdf | |
![]() | C0603X7R154K500NT | C0603X7R154K500NT EYANG 0603-154K50V | C0603X7R154K500NT.pdf | |
![]() | 1N6332 | 1N6332 MICROSEMI SMD | 1N6332.pdf |