창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J123CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5088-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J123CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J123CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206FR-0721RL | RES SMD 21 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0721RL.pdf | |
![]() | COP8CCR9IMT7/NOPB | COP8CCR9IMT7/NOPB NS 32KFLASH10BITA | COP8CCR9IMT7/NOPB.pdf | |
![]() | TR9221CS | TR9221CS ORIGINAL SMD24 | TR9221CS.pdf | |
![]() | MMZ1608D241CT | MMZ1608D241CT TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D241CT.pdf | |
![]() | B9B-ZR-SM3A-TF | B9B-ZR-SM3A-TF JST SMD or Through Hole | B9B-ZR-SM3A-TF.pdf | |
![]() | MS6130AS | MS6130AS MOSA SOP-8 | MS6130AS.pdf | |
![]() | MAX691CPE | MAX691CPE ORIGINAL DIP | MAX691CPE .pdf | |
![]() | NHIXP435AE | NHIXP435AE INTEL SMD or Through Hole | NHIXP435AE.pdf | |
![]() | L4459 | L4459 LT-SEMI SOP-8 | L4459.pdf | |
![]() | HE2A108M25030 | HE2A108M25030 SAMW DIP2 | HE2A108M25030.pdf | |
![]() | CXD9674TN | CXD9674TN SONY SOP | CXD9674TN.pdf | |
![]() | ERJ14YJ100U | ERJ14YJ100U PAS SMD or Through Hole | ERJ14YJ100U.pdf |