창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J120CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5016-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J120CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J120CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E4R0CD01J | 4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E4R0CD01J.pdf | |
![]() | 5NLE65E | FUSE CRTRDGE 65A 5.5KVAC NON STD | 5NLE65E.pdf | |
![]() | RG1608P-1132-B-T5 | RES SMD 11.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1132-B-T5.pdf | |
![]() | AT0805DRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07191RL.pdf | |
![]() | RT0805WRD072K49L | RES SMD 2.49KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD072K49L.pdf | |
![]() | 1AB16008AAAA | 1AB16008AAAA ALCATEL BGA | 1AB16008AAAA.pdf | |
![]() | X28C04ADMB-55 | X28C04ADMB-55 XICOR DIP | X28C04ADMB-55.pdf | |
![]() | P89LV51RD2B | P89LV51RD2B NXP DIP-40 | P89LV51RD2B.pdf | |
![]() | SN74AUP1G57DCK | SN74AUP1G57DCK TI SC70-6 | SN74AUP1G57DCK.pdf | |
![]() | SF510197CDM | SF510197CDM MOTOROLA SOP20 | SF510197CDM.pdf | |
![]() | H7621DCPA | H7621DCPA NO DIP-8 | H7621DCPA.pdf | |
![]() | ESD9MT1G | ESD9MT1G ON SOD-923-2 | ESD9MT1G.pdf |