창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J114CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5111-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J114CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J114CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | CX3225GB12000H0KPSC1 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000H0KPSC1.pdf | |
![]() | RT0805CRB0733KL | RES SMD 33K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0733KL.pdf | |
![]() | FQB16N25TM-NL | FQB16N25TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB16N25TM-NL.pdf | |
![]() | DG417BDY-E3 | DG417BDY-E3 ORIGINAL SOIC-8 | DG417BDY-E3.pdf | |
![]() | MA101000 | MA101000 Panasonic SOT-323 | MA101000.pdf | |
![]() | G1956M | G1956M ON TO-92 | G1956M.pdf | |
![]() | D37S13F6GL00LF | D37S13F6GL00LF FCIELX SMD or Through Hole | D37S13F6GL00LF.pdf | |
![]() | ADC00300-618 | ADC00300-618 DDC DIP | ADC00300-618.pdf | |
![]() | SC550034MFU33 | SC550034MFU33 ORIGINAL QFP | SC550034MFU33.pdf | |
![]() | 10NF25VY5VZ | 10NF25VY5VZ CCE SMD or Through Hole | 10NF25VY5VZ.pdf | |
![]() | NJM2233BV-TE1-#ZZZB | NJM2233BV-TE1-#ZZZB JRC SSOP8 | NJM2233BV-TE1-#ZZZB.pdf |