창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F913CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4836-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F913CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F913CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238022683 | 0.068µF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC238022683.pdf | |
![]() | 402F240XXCAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCAR.pdf | |
![]() | CMF558M2500GNEB | RES 8.25M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF558M2500GNEB.pdf | |
![]() | UCN4808 | UCN4808 ALLEGRO DIP | UCN4808.pdf | |
![]() | TA8027 | TA8027 TOSHIBA HSIP12 | TA8027.pdf | |
![]() | PIC18F45J10-E/P | PIC18F45J10-E/P MICROCHIP dip sop | PIC18F45J10-E/P.pdf | |
![]() | 1T365-04-T8A | 1T365-04-T8A SONY SOD-323 | 1T365-04-T8A.pdf | |
![]() | TV15C750KB-G | TV15C750KB-G COMCHIP DO-214AB | TV15C750KB-G.pdf | |
![]() | UPD703068YGJ-143-UEN-A | UPD703068YGJ-143-UEN-A NEC TQFP | UPD703068YGJ-143-UEN-A.pdf | |
![]() | 366-1-003-0-NSX-YR0 | 366-1-003-0-NSX-YR0 MPEGARRY SMD or Through Hole | 366-1-003-0-NSX-YR0.pdf | |
![]() | B3W-1052 BY OMZ | B3W-1052 BY OMZ OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | B3W-1052 BY OMZ.pdf |