창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F9093CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 909k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4922-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F9093CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F9093CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 023002.5MRT1SSP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 023002.5MRT1SSP.pdf | |
![]() | B78108S1392K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 310 mOhm Max Axial | B78108S1392K.pdf | |
![]() | AF0201JR-07510RL | RES SMD 510 OHM 5% 1/20W 0201 | AF0201JR-07510RL.pdf | |
![]() | CMF55348K00FKBF70 | RES 348K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55348K00FKBF70.pdf | |
![]() | CPL15R0900FE313 | RES 0.09 OHM 15W 1% AXIAL | CPL15R0900FE313.pdf | |
![]() | 34119 | 34119 ORIGINAL SOP8 | 34119.pdf | |
![]() | CG5982AF | CG5982AF CYP Call | CG5982AF.pdf | |
![]() | VBO105-18N07 | VBO105-18N07 IXYS SMD or Through Hole | VBO105-18N07.pdf | |
![]() | PAM3105ACA300 | PAM3105ACA300 PAM SOT89 | PAM3105ACA300.pdf | |
![]() | 02DZ3.6-X(TPH3,F) | 02DZ3.6-X(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ3.6-X(TPH3,F).pdf | |
![]() | 30W2323E05A | 30W2323E05A MOTOROLA SOP | 30W2323E05A.pdf | |
![]() | ED43 POW-R-BLOK | ED43 POW-R-BLOK POWEREX SMD or Through Hole | ED43 POW-R-BLOK.pdf |