창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F8664CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4986-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F8664CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F8664CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147A510GAJME | 51pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A510GAJME.pdf | |
![]() | 04023J0R6BBSTR | 0.60pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R6BBSTR.pdf | |
![]() | SIT2024AA-S2-33E-63.22300E | OSC XO 3.3V 63.223MHZ OE | SIT2024AA-S2-33E-63.22300E.pdf | |
![]() | HFE4191-441 | LED VCSEL 850NM 2GBPS CC LC | HFE4191-441.pdf | |
![]() | ESR18EZPF2371 | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2371.pdf | |
![]() | MLH050PGB01B | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH050PGB01B.pdf | |
![]() | IRU1175 | IRU1175 IR TO-263-5 | IRU1175.pdf | |
![]() | B76010D2279M40 | B76010D2279M40 EPCOS SMD or Through Hole | B76010D2279M40.pdf | |
![]() | 4P-90C | 4P-90C CITY SMD or Through Hole | 4P-90C.pdf | |
![]() | NM1100H16S | NM1100H16S NEM BGA | NM1100H16S.pdf | |
![]() | UC2326 | UC2326 Uniden SMD or Through Hole | UC2326.pdf | |
![]() | 9M08 | 9M08 ORIGINAL TO-252 | 9M08.pdf |