창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F8451CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.45k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4738-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F8451CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F8451CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X6S1H153K050BB | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S1H153K050BB.pdf | |
![]() | C1210C470K2GACTU | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C470K2GACTU.pdf | |
![]() | 031303.2MXP | FUSE GLASS 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 031303.2MXP.pdf | |
![]() | RG3216V-2611-W-T1 | RES SMD 2.61KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-2611-W-T1.pdf | |
![]() | TC518529AFWL | TC518529AFWL AOS SOP | TC518529AFWL.pdf | |
![]() | AZ1117S-3.3E1 | AZ1117S-3.3E1 BCD TO-263-2 | AZ1117S-3.3E1.pdf | |
![]() | LPD6803/LPD8806 | LPD6803/LPD8806 LPD DIP-16SOP-16 | LPD6803/LPD8806.pdf | |
![]() | TN10-3S154JT | TN10-3S154JT MITSUBISHI SMD | TN10-3S154JT.pdf | |
![]() | HCI-55536-9 | HCI-55536-9 HAR Call | HCI-55536-9.pdf | |
![]() | 4N39SM | 4N39SM ISOCOM DIP SOP | 4N39SM.pdf | |
![]() | SST4340-T1-E3 | SST4340-T1-E3 VISHAY SOT-23 | SST4340-T1-E3.pdf | |
![]() | BAT1037N3 | BAT1037N3 ON SOT23 | BAT1037N3.pdf |