창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F8252CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4832-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F8252CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F8252CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2102CA 125.0000M-VGRNL3 | 125MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | EG-2102CA 125.0000M-VGRNL3.pdf | |
![]() | ORION | ORION infineon QFP64 | ORION.pdf | |
![]() | NP36N055HHE | NP36N055HHE NEC SMD or Through Hole | NP36N055HHE.pdf | |
![]() | NECW050AT(NECW050A-3802-TRB | NECW050AT(NECW050A-3802-TRB NICHIA SMD or Through Hole | NECW050AT(NECW050A-3802-TRB.pdf | |
![]() | CL761ST* | CL761ST* ORIGINAL BGA | CL761ST*.pdf | |
![]() | MBE1040 | MBE1040 PEC TO-220AC | MBE1040.pdf | |
![]() | M50FW040N15BSOX | M50FW040N15BSOX MIT SMD or Through Hole | M50FW040N15BSOX.pdf | |
![]() | AM1770VW-T | AM1770VW-T AMD QFP | AM1770VW-T.pdf | |
![]() | B65612BT1 | B65612BT1 EPCOS SMD or Through Hole | B65612BT1.pdf | |
![]() | MCP101-485HI | MCP101-485HI MICROCHIP TO-92S | MCP101-485HI.pdf | |
![]() | 3266X153 | 3266X153 BOURNS SMD or Through Hole | 3266X153.pdf | |
![]() | SI2333DS TEL:82766440 | SI2333DS TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI2333DS TEL:82766440.pdf |