창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F822CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4736-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F822CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F822CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4334HL | 0.33µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.378" W (18.00mm x 9.60mm) | ECW-F4334HL.pdf | |
![]() | P4KE160C | TVS DIODE 136VWM 229.95VC AXIAL | P4KE160C.pdf | |
![]() | APTM100DA33T1G | MOSFET N-CH 1000V 23A SP1 | APTM100DA33T1G.pdf | |
![]() | HM66-80331LFTR13 | 330µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 1.09 Ohm Max Nonstandard | HM66-80331LFTR13.pdf | |
![]() | 76301-V3.9 | 76301-V3.9 INFINEON QFP | 76301-V3.9.pdf | |
![]() | ST232BWR | ST232BWR ST SOP16 | ST232BWR.pdf | |
![]() | AFY39 | AFY39 MOT CAN | AFY39.pdf | |
![]() | BZT52C6V2S-WA | BZT52C6V2S-WA ORIGINAL SOD-323 | BZT52C6V2S-WA.pdf | |
![]() | HT1622/64QFP | HT1622/64QFP Hitachi SMD or Through Hole | HT1622/64QFP.pdf | |
![]() | BAS316P | BAS316P PHILIPS SMD or Through Hole | BAS316P.pdf | |
![]() | MAX6626PMUT | MAX6626PMUT MAXIM SOT23-6 | MAX6626PMUT.pdf | |
![]() | SXPPNX6706L4321UM | SXPPNX6706L4321UM ORIGINAL SMD or Through Hole | SXPPNX6706L4321UM.pdf |