창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F68R1CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4551-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F68R1CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F68R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196S2A4R8CD01D | 4.8pF 100V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196S2A4R8CD01D.pdf | |
![]() | ASG-D-X-A-500.000MHZ | 500MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | ASG-D-X-A-500.000MHZ.pdf | |
![]() | 2890R-38K | 56µH Unshielded Molded Inductor 410mA 1.15 Ohm Max Axial | 2890R-38K.pdf | |
![]() | ISL21007CFB825Z-TK | ISL21007CFB825Z-TK INTERSIL 8-SOIC | ISL21007CFB825Z-TK.pdf | |
![]() | UF1K-TP | UF1K-TP MCC SMB | UF1K-TP.pdf | |
![]() | C10CTH-D820 | C10CTH-D820 TAIYO SMD or Through Hole | C10CTH-D820.pdf | |
![]() | SKM300GB128DN | SKM300GB128DN SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM300GB128DN.pdf | |
![]() | XCV600-6HQ240CES | XCV600-6HQ240CES XILINX QFP | XCV600-6HQ240CES.pdf | |
![]() | D27C4001GW-15 | D27C4001GW-15 N/A SOP | D27C4001GW-15.pdf | |
![]() | 87C654-4A44 | 87C654-4A44 ORIGINAL SMD or Through Hole | 87C654-4A44.pdf |