창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F6812CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4824-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F6812CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F6812CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDS10FD121FO3 | MICA | CDS10FD121FO3.pdf | |
![]() | YC324-FK-0717R4L | RES ARRAY 4 RES 17.4 OHM 2012 | YC324-FK-0717R4L.pdf | |
![]() | 5HFP6.3A-R | 5HFP6.3A-R BelFuse SMD or Through Hole | 5HFP6.3A-R.pdf | |
![]() | BHU12445-00 | BHU12445-00 ROHM QFP-44 | BHU12445-00.pdf | |
![]() | BZT03C24 | BZT03C24 VS/PH SOD57 | BZT03C24.pdf | |
![]() | SO31C910 | SO31C910 ORIGINAL SOP16 | SO31C910.pdf | |
![]() | 15-04-5102 | 15-04-5102 MOLEX SMD or Through Hole | 15-04-5102.pdf | |
![]() | 04000015NRHF | 04000015NRHF LITTELFUSE SMD or Through Hole | 04000015NRHF.pdf | |
![]() | WN380SP13TR | WN380SP13TR ST SOP | WN380SP13TR.pdf | |
![]() | BEH | BEH ORIGINAL 8TDFN | BEH.pdf | |
![]() | UPD84922S1012 | UPD84922S1012 NEC BGA | UPD84922S1012.pdf | |
![]() | HL528B7599 | HL528B7599 OSRAM NA | HL528B7599.pdf |