창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F6811CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.81k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4729-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F6811CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F6811CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ABLS3-25.000MHZ-D4YF-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-25.000MHZ-D4YF-T.pdf | ||
AT1206BRD072K94L | RES SMD 2.94K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD072K94L.pdf | ||
UJ260160 | UJ260160 ICS SSOP48W | UJ260160.pdf | ||
DAC1210CJ-1 | DAC1210CJ-1 NS DIP | DAC1210CJ-1.pdf | ||
CL21 400V474J | CL21 400V474J ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 400V474J.pdf | ||
RN 1/4W T1 6-19K 1 | RN 1/4W T1 6-19K 1 SEE SMD or Through Hole | RN 1/4W T1 6-19K 1.pdf | ||
EMC1043-5-ACZL-TR (SMSC) | EMC1043-5-ACZL-TR (SMSC) SMSC MSOP-8 | EMC1043-5-ACZL-TR (SMSC).pdf | ||
CM03251G4PBF | CM03251G4PBF NIPPON DIP | CM03251G4PBF.pdf | ||
LTC2640ACTS8-HM12#PBF/AH/AI/CT/HT/IT | LTC2640ACTS8-HM12#PBF/AH/AI/CT/HT/IT LT TSOT-8 | LTC2640ACTS8-HM12#PBF/AH/AI/CT/HT/IT.pdf | ||
PCA8593T | PCA8593T PHILIPS SMD | PCA8593T.pdf | ||
UC3864 | UC3864 UC DIP16 | UC3864.pdf | ||
15-43-8544 | 15-43-8544 MOLEX SMD or Through Hole | 15-43-8544.pdf |