창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F5902CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4818-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F5902CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F5902CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C202JAT2A | 2000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C202JAT2A.pdf | |
| FA26C0G2J271JNU06 | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J271JNU06.pdf | ||
![]() | GQM1555C2D6R2BB01D | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R2BB01D.pdf | |
![]() | VJ1210A620JBEAT4X | 62pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A620JBEAT4X.pdf | |
![]() | VKP332MCQEJ0KR | 3300pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | VKP332MCQEJ0KR.pdf | |
![]() | S71GL032A80BFW0K | S71GL032A80BFW0K SPANSION SMD or Through Hole | S71GL032A80BFW0K.pdf | |
![]() | 1622T1050 | 1622T1050 ORIGINAL PLCC | 1622T1050.pdf | |
![]() | LQG15HS1N5J02D | LQG15HS1N5J02D MURATA SMD | LQG15HS1N5J02D.pdf | |
![]() | K9GAGO8UOM-IIBO | K9GAGO8UOM-IIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAGO8UOM-IIBO.pdf | |
![]() | AEICC4176772 | AEICC4176772 ORIGINAL DIP | AEICC4176772.pdf |