창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F5114CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.11M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4972-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F5114CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F5114CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SR595C153KARTR1 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR595C153KARTR1.pdf | |
![]() | 445I23S20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23S20M00000.pdf | |
![]() | 416F3841XAKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XAKT.pdf | |
![]() | CRGH0805J51K | RES SMD 51K OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J51K.pdf | |
![]() | Y11695K11000T14R | RES SMD 5.11K OHM 0.6W 3017 | Y11695K11000T14R.pdf | |
![]() | CPCP10100R0JB31 | RES 100 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP10100R0JB31.pdf | |
![]() | 180USG152M35X30 | 180USG152M35X30 RUBYCON DIP | 180USG152M35X30.pdf | |
![]() | V9266 116 | V9266 116 N/A SMD or Through Hole | V9266 116.pdf | |
![]() | SPN8080 | SPN8080 ORIGINAL TO-220 | SPN8080.pdf | |
![]() | HZF27BP | HZF27BP HITACHI 1808 | HZF27BP.pdf | |
![]() | 123D | 123D IGBT SMD or Through Hole | 123D.pdf | |
![]() | SN7407NSLE | SN7407NSLE TEXASINSTRUMENTS IC | SN7407NSLE.pdf |