창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F4422CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 44.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4805-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F4422CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F4422CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DB151G | DIODE BRIDGE 50V 1.5A DB | DB151G.pdf | |
![]() | F10J500E | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 10W | F10J500E.pdf | |
![]() | MCR03ERTF11R8 | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF11R8.pdf | |
![]() | CRCW12062K49FKTA | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062K49FKTA.pdf | |
![]() | MF51E103F3950C | NTC Thermistor 10k Bead | MF51E103F3950C.pdf | |
![]() | ILS9N302AS3ST | ILS9N302AS3ST FAIRC TO-263(D2PAK) | ILS9N302AS3ST.pdf | |
![]() | TA8132AFG | TA8132AFG TOS SOP | TA8132AFG.pdf | |
![]() | 25G4B42 | 25G4B42 TOSHIBA SMD or Through Hole | 25G4B42.pdf | |
![]() | SAB-C513A-0LN | SAB-C513A-0LN INFINEON PLCC44 | SAB-C513A-0LN.pdf | |
![]() | TRS3243EIDB | TRS3243EIDB TI SSOP-28 | TRS3243EIDB.pdf | |
![]() | SPPN08-A0-5 | SPPN08-A0-5 PROCONN SMD or Through Hole | SPPN08-A0-5.pdf | |
![]() | BB555-02V TEL:82766440 | BB555-02V TEL:82766440 INF SMD or Through Hole | BB555-02V TEL:82766440.pdf |