창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3R32CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4482-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3R32CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3R32CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32012IAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IAT.pdf | |
![]() | RG2012N-131-D-T5 | RES SMD 130 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-131-D-T5.pdf | |
![]() | HSDL-3602-008. | HSDL-3602-008. MARATHON/KULKA sop | HSDL-3602-008..pdf | |
![]() | SI81206Z-T1-E3 | SI81206Z-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI81206Z-T1-E3.pdf | |
![]() | MMZ1608D121CT000 | MMZ1608D121CT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D121CT000.pdf | |
![]() | 323683 | 323683 TEConnectivity SMD or Through Hole | 323683.pdf | |
![]() | TM150SA-16 | TM150SA-16 MIT SMD or Through Hole | TM150SA-16.pdf | |
![]() | DS7835J/883 | DS7835J/883 NS CDIP | DS7835J/883.pdf | |
![]() | THS1240IPHP | THS1240IPHP TI SMD or Through Hole | THS1240IPHP.pdf | |
![]() | 32176VGZ | 32176VGZ NS QFP | 32176VGZ.pdf | |
![]() | LC863524B/3P4 | LC863524B/3P4 SANYO DIP-24 | LC863524B/3P4.pdf | |
![]() | CF2520162R2K | CF2520162R2K bourns SMD or Through Hole | CF2520162R2K.pdf |