창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3R32CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4482-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F3R32CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F3R32CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CG181JV-F | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG181JV-F.pdf | |
![]() | FA28C0G2A471JNU06 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G2A471JNU06.pdf | |
![]() | CD214B-T11ALF | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO214AA | CD214B-T11ALF.pdf | |
![]() | ERJ-3RQF1R2V | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3RQF1R2V.pdf | |
![]() | IRFSL4310Z | IRFSL4310Z IR SMD or Through Hole | IRFSL4310Z.pdf | |
![]() | LM3754SQ | LM3754SQ NS QFN32LLP-32 | LM3754SQ.pdf | |
![]() | 329003270106448 | 329003270106448 ORIGINAL SMD or Through Hole | 329003270106448.pdf | |
![]() | PM9009A | PM9009A ORIGINAL QFP56 | PM9009A.pdf | |
![]() | VT82C | VT82C VIA BGA | VT82C.pdf | |
![]() | 400MXG270M25X40 | 400MXG270M25X40 RBY SMD or Through Hole | 400MXG270M25X40.pdf | |
![]() | RFD16N05+L | RFD16N05+L ORIGINAL TO | RFD16N05+L.pdf | |
![]() | C-1801G | C-1801G PARA ROHS | C-1801G.pdf |