창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3833CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4891-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3833CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3833CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C563J5GACTU | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C563J5GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D111GLCAT | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111GLCAT.pdf | |
![]() | 2EZ5.6D2E3/TR8 | DIODE ZENER 5.6V 2W DO204AL | 2EZ5.6D2E3/TR8.pdf | |
![]() | T700222504BY | SCR PHASE CTRL MOD 2200V 250A | T700222504BY.pdf | |
![]() | H4866RBYA | RES 866 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4866RBYA.pdf | |
![]() | BFG5950 | BFG5950 PHILIPS SOT143 | BFG5950.pdf | |
![]() | LFB30N12B 0435 B 010 | LFB30N12B 0435 B 010 MURATA SMD or Through Hole | LFB30N12B 0435 B 010.pdf | |
![]() | SA8113 | SA8113 SL SMD or Through Hole | SA8113.pdf | |
![]() | D2148H3 | D2148H3 INTEL SMD or Through Hole | D2148H3.pdf | |
![]() | STPR810CT | STPR810CT ST TO-220 | STPR810CT.pdf | |
![]() | TC17G005AC-0011 | TC17G005AC-0011 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC17G005AC-0011.pdf | |
![]() | 74ALS04AN | 74ALS04AN TI DIP14 | 74ALS04AN.pdf |