창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F360CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3501-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F360CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F360CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 595D686X0010B2T | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1611 (4028 Metric) 650 mOhm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 595D686X0010B2T.pdf | |
![]() | BC856B,235 | TRANS PNP 65V 0.1A SOT23 | BC856B,235.pdf | |
![]() | CMF55715R00BER6 | RES 715 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55715R00BER6.pdf | |
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![]() | MC74F174ML | MC74F174ML MOT SOP | MC74F174ML.pdf | |
![]() | 6.8V_0.5W | 6.8V_0.5W ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.8V_0.5W.pdf | |
![]() | 1812LS-104XJLC | 1812LS-104XJLC COILCRAFT SMD | 1812LS-104XJLC.pdf | |
![]() | DFYM4851MJAPAH | DFYM4851MJAPAH MURATA SMD or Through Hole | DFYM4851MJAPAH.pdf | |
![]() | IDT2309NZ-1HPGG | IDT2309NZ-1HPGG IDT 16 TSSOP (GREEN) | IDT2309NZ-1HPGG.pdf | |
![]() | ENG57806G1 | ENG57806G1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENG57806G1.pdf | |
![]() | SI9730ABY-T1-E3 | SI9730ABY-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI9730ABY-T1-E3.pdf | |
![]() | HCGF6A2G123 | HCGF6A2G123 HICON/HIT DIP | HCGF6A2G123.pdf |