창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3323CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4885-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3323CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3323CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-8452-W-T5 | RES SMD 84.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-8452-W-T5.pdf | |
![]() | CPR106R800JF10 | RES 6.8 OHM 10W 5% RADIAL | CPR106R800JF10.pdf | |
![]() | EDI8L32128C25AC | EDI8L32128C25AC N/A PLCC | EDI8L32128C25AC.pdf | |
![]() | TNETA1630 | TNETA1630 TI SOP | TNETA1630.pdf | |
![]() | CJA1117-3.9 | CJA1117-3.9 ORIGINAL SOT89 | CJA1117-3.9.pdf | |
![]() | MAX5822 | MAX5822 MAX MSOP8 | MAX5822.pdf | |
![]() | HYR-1552 | HYR-1552 ALEPH SMD or Through Hole | HYR-1552.pdf | |
![]() | CX53322-91Z19 | CX53322-91Z19 CONEXA BGA | CX53322-91Z19.pdf | |
![]() | 22051132 | 22051132 Molex SMD or Through Hole | 22051132.pdf | |
![]() | MCR18EZHJW106 | MCR18EZHJW106 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHJW106.pdf | |
![]() | GSC57Q2360ML04 | GSC57Q2360ML04 VITESSE QFP | GSC57Q2360ML04.pdf | |
![]() | KTS251B154M32N0T00 | KTS251B154M32N0T00 NIPPON SMD | KTS251B154M32N0T00.pdf |