창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3321CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4696-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3321CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3321CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 9C10070006 | 10MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C10070006.pdf | |
![]() | RG1608N-1541-W-T5 | RES SMD 1.54K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1541-W-T5.pdf | |
![]() | STK11C68-5K35M | STK11C68-5K35M CYPRESS CDIP | STK11C68-5K35M.pdf | |
![]() | 9261 | 9261 ORIGINAL SOT-89 | 9261.pdf | |
![]() | 54088068174002 | 54088068174002 PRECIDIP SMD or Through Hole | 54088068174002.pdf | |
![]() | SA56203 | SA56203 TI TSSOP | SA56203.pdf | |
![]() | DS9RF21 | DS9RF21 DALLAS QFP | DS9RF21.pdf | |
![]() | XC95144XLTQ100.10c | XC95144XLTQ100.10c XILI TQFP | XC95144XLTQ100.10c.pdf | |
![]() | M22-2010405 | M22-2010405 Harwin SMD or Through Hole | M22-2010405.pdf | |
![]() | NJU7093AF-TE1-#ZZZB | NJU7093AF-TE1-#ZZZB JRC MTP5SOT23-5 | NJU7093AF-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | UPD84023F1-912-EN7 | UPD84023F1-912-EN7 NEC QFP | UPD84023F1-912-EN7.pdf | |
![]() | UPD4482363GF-C60Y-E2 | UPD4482363GF-C60Y-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD4482363GF-C60Y-E2.pdf |