창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F331CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4604-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F331CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F331CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0402D9R1CLBAP | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1CLBAP.pdf | ||
1N6634 | DIODE ZENER 3.9V 5W AXIAL | 1N6634.pdf | ||
S1008-911J | 910nH Shielded Inductor 685mA 240 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-911J.pdf | ||
MCR18EZHJ622 | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ622.pdf | ||
SK212A | SK212A TSC SMD or Through Hole | SK212A.pdf | ||
AIC1086PT-3.3 | AIC1086PT-3.3 AIC TO-220 | AIC1086PT-3.3.pdf | ||
K42X-E9P/E15S-A4N | K42X-E9P/E15S-A4N KYCON SMD or Through Hole | K42X-E9P/E15S-A4N.pdf | ||
L4931ABD-50 | L4931ABD-50 ST 8 SOP | L4931ABD-50.pdf | ||
SDH72R16P | SDH72R16P WESTCODE SMD or Through Hole | SDH72R16P.pdf | ||
369MEX | 369MEX MOT/ON TO-3 | 369MEX.pdf | ||
TLV2373AIDR | TLV2373AIDR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2373AIDR.pdf | ||
WSL-2010R01F | WSL-2010R01F VISH SMD or Through Hole | WSL-2010R01F.pdf |