창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F330CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4524-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F330CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F330CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1E154K080AA | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1E154K080AA.pdf | |
![]() | RT1210DRE0710RL | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRE0710RL.pdf | |
![]() | 74745 | 74745 MALAY SSOP | 74745.pdf | |
![]() | GC864QUD730-009 | GC864QUD730-009 Telit SMD or Through Hole | GC864QUD730-009.pdf | |
![]() | K562K10X7RH5H5 | K562K10X7RH5H5 VISHAY DIP | K562K10X7RH5H5.pdf | |
![]() | SCI7661M0B. | SCI7661M0B. EPSON SOP14 | SCI7661M0B..pdf | |
![]() | LM3189N+ | LM3189N+ NSC DIP | LM3189N+.pdf | |
![]() | ETC5057D H013TR | ETC5057D H013TR ST SOP | ETC5057D H013TR.pdf | |
![]() | RE3-100V2R2M | RE3-100V2R2M ELNA DIP | RE3-100V2R2M.pdf | |
![]() | SI3101-ZQI | SI3101-ZQI SI QFP | SI3101-ZQI.pdf | |
![]() | Y4C3B102K500KXBA | Y4C3B102K500KXBA ORIGINAL SMD | Y4C3B102K500KXBA.pdf | |
![]() | B57871S0103F002 | B57871S0103F002 EPCOS SMD | B57871S0103F002.pdf |