창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3240CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4603-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3240CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3240CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 153PSB302K2H | 0.015µF Film Capacitor 750V 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | 153PSB302K2H.pdf | |
![]() | EXB-E10C391J | RES ARRAY 8 RES 390 OHM 1608 | EXB-E10C391J.pdf | |
![]() | CMF073M3000JNBF | RES 3.3M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF073M3000JNBF.pdf | |
![]() | MAX9853ETM# | MAX9853ETM# ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9853ETM#.pdf | |
![]() | CS5333-KS | CS5333-KS CIRRUS SMD or Through Hole | CS5333-KS.pdf | |
![]() | HD74AC538P | HD74AC538P HITACHI DIP20 | HD74AC538P.pdf | |
![]() | BUL4402 | BUL4402 MOTOROLA SMD or Through Hole | BUL4402.pdf | |
![]() | L400BB12VI | L400BB12VI AMD BGA | L400BB12VI.pdf | |
![]() | 157K04BH | 157K04BH AVX SMD or Through Hole | 157K04BH.pdf | |
![]() | DL150W-FL02 | DL150W-FL02 ORIGINAL SMD or Through Hole | DL150W-FL02.pdf | |
![]() | MW5700 | MW5700 MITSUMI TPQFP | MW5700.pdf | |
![]() | DFY21R88C1R96BHC | DFY21R88C1R96BHC MUR SMD or Through Hole | DFY21R88C1R96BHC.pdf |