창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F31R6CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 31.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4522-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F31R6CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F31R6CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | CD15FD181JO3 | 180pF Mica Capacitor 500V Radial 0.461" L x 0.189" W (11.70mm x 4.80mm) | CD15FD181JO3.pdf | |
![]() | TLJA157M006R0900 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 900 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TLJA157M006R0900.pdf | |
![]() | CRCW0402620RFKED | RES SMD 620 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402620RFKED.pdf | |
![]() | RCL0612220RJNEA | RES SMD 220 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612220RJNEA.pdf | |
![]() | D51V65165E-50/60 | D51V65165E-50/60 MEMORY SMD | D51V65165E-50/60.pdf | |
![]() | LM3525 M-H | LM3525 M-H ns so-8 | LM3525 M-H.pdf | |
![]() | ADSP-2191M DAISY | ADSP-2191M DAISY ADI BGA10 10 | ADSP-2191M DAISY.pdf | |
![]() | AD-OP227GY | AD-OP227GY AD DIP16 | AD-OP227GY.pdf | |
![]() | OX3699 | OX3699 ORIGINAL SMD or Through Hole | OX3699.pdf | |
![]() | HF57BB3.6X3.2X2.7 | HF57BB3.6X3.2X2.7 TDK SMD or Through Hole | HF57BB3.6X3.2X2.7.pdf | |
![]() | IRFPS38N60LTO-247 | IRFPS38N60LTO-247 INTERNATIONALRECTIFI SMD or Through Hole | IRFPS38N60LTO-247.pdf |