창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F28R0CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4519-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F28R0CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F28R0CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033ASR | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ASR.pdf | |
![]() | AC2010FK-0743K2L | RES SMD 43.2K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0743K2L.pdf | |
![]() | HN27C256HGJ-85 | HN27C256HGJ-85 HIT DIP-28 | HN27C256HGJ-85.pdf | |
![]() | 36272 | 36272 TYCO SMD or Through Hole | 36272.pdf | |
![]() | MMI6349-1J=341-0057 | MMI6349-1J=341-0057 ORIGINAL DIP | MMI6349-1J=341-0057.pdf | |
![]() | HMS J11 | HMS J11 HEIMANN DIP-4 | HMS J11.pdf | |
![]() | 210-33-640-41-101 | 210-33-640-41-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 210-33-640-41-101.pdf | |
![]() | CX4297-JQ | CX4297-JQ CRySTAL QFP | CX4297-JQ.pdf | |
![]() | 9MZAN1-A | 9MZAN1-A GENESIS QFP | 9MZAN1-A.pdf | |
![]() | STW9NK708 | STW9NK708 ORIGINAL SMD or Through Hole | STW9NK708.pdf | |
![]() | 25101.5NRT1CL | 25101.5NRT1CL LITTELFUSE DIP | 25101.5NRT1CL.pdf | |
![]() | MCP1804T-C002I/MT | MCP1804T-C002I/MT MICROCHIP SOT89-5 | MCP1804T-C002I/MT.pdf |