창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F28R0CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 28 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4519-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F28R0CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F28R0CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | ECJ-1VB1C104K | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1C104K.pdf | |
![]() | 1537-737J | 270µH Shielded Inductor 160mA 5.6 Ohm Axial | 1537-737J.pdf | |
![]() | CRCW080524K0DHEAP | RES SMD 24K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080524K0DHEAP.pdf | |
![]() | MRF6S19100NB | MRF6S19100NB Freescale SMD or Through Hole | MRF6S19100NB.pdf | |
![]() | MC7447BHX1500YH | MC7447BHX1500YH MOTOROLA BGA | MC7447BHX1500YH.pdf | |
![]() | BAS16 T116 | BAS16 T116 LTST-CTBKT-WA MMSZ5V1 | BAS16 T116.pdf | |
![]() | BA10393AF-E2 | BA10393AF-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA10393AF-E2.pdf | |
![]() | XC9572XLTQ100-7I | XC9572XLTQ100-7I XILNX QFP | XC9572XLTQ100-7I.pdf | |
![]() | US1G-B SMB | US1G-B SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | US1G-B SMB.pdf | |
![]() | TDA9382PS/N2/N3/3I | TDA9382PS/N2/N3/3I PHILIPS DIP64 | TDA9382PS/N2/N3/3I.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2M-DEB8000 | KFM2G16Q2M-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFM2G16Q2M-DEB8000.pdf |