창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2870CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4597-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2870CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2870CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0471004.NAT1L | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC AXIAL | 0471004.NAT1L.pdf | |
![]() | APTGT50DSK120T3G | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | APTGT50DSK120T3G.pdf | |
![]() | M1331-681K | 680nH Shielded Inductor 430mA 240 mOhm Max Nonstandard | M1331-681K.pdf | |
![]() | CRGV2512F1M43 | RES SMD 1.43M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F1M43.pdf | |
![]() | RT1206CRB07330KL | RES SMD 330K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07330KL.pdf | |
![]() | sx28acss | sx28acss ubicom SMD or Through Hole | sx28acss.pdf | |
![]() | BA6923312-R | BA6923312-R ORIGINAL SMD or Through Hole | BA6923312-R.pdf | |
![]() | TQC-317C-6RS(9.8304M) | TQC-317C-6RS(9.8304M) EPSONTOYOCOMCORPORATION SMD or Through Hole | TQC-317C-6RS(9.8304M).pdf | |
![]() | PEX8516-BB25BES G | PEX8516-BB25BES G PLX BGA | PEX8516-BB25BES G.pdf | |
![]() | STP21NM50 | STP21NM50 ST TO-220 | STP21NM50.pdf | |
![]() | 0805 2M F | 0805 2M F ZTJ SMD or Through Hole | 0805 2M F.pdf |